Издательство СО РАН

Издательство СО РАН

Адрес Издательства СО РАН: Россия, 630090, а/я 187
Новосибирск, Морской пр., 2

soran2.gif

Baner_Nauka_Sibiri.jpg


Яндекс.Метрика

Поиск по журналу

Автометрия

2009 год, номер 6

ОПЕРАТИВНЫЙ МЕТОД КОНТРОЛЯ СБОРОК FLIP–CHIP

А. Р. Новоселов, И. Г. Косулина
Институт физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН
novoselov@thermo.isp.nsc.ru
Ключевые слова: фотоприемники, технология flip-chip, индиевые столбы связи, адгезия, усилие на отрыв
Страницы: 119-122

Аннотация

Рассмотрен разрушающий метод исследования прочности сборок flip-chip (в частности, фотоприемников), заключающийся в отрыве одной микросхемы от другой с нагревом (не ниже 383 К) после термоциклирования. Метод позволяет контролировать адгезионные свойства столбов связи, например индиевых, в сборках flip-chip, определить причины разрушения связи в фотоприемниках. Представлены примеры причин отказов в работе охлаждаемых фотоприемников на основе МЛЭ КРТ.
Скачать pdf-версию статьи



Наш сайт использует куки. Продолжая им пользоваться, вы соглашаетесь на обработку персональных данных в соответствии с политикой конфиденциальности. Подробнее
Отказаться Принять